芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争mobi-epub-azw-pdf-txt-kindle电子书

作者: 余盛
出版社: 电子工业出版社
副标题: 纳米工艺背后的全球竞争
出版年: 2023-6

内容摘录

第四章　台湾晶圆双雄对峙
联华电子转型
20世纪90年代中期，芯片的应用范围越来越广阔，家电、通信和汽车等电子产品或电子系统中的芯片应用比重逐渐升高。全球芯片市场也从原先集中在美国和日本扩散到了欧洲、亚太及世界其他地区。到了1995年，全球半导体产业已经连续3年以30%左右的水平高速增长。台积电的生意很好，该年度的营收增长49%，突破了10亿美元大关（288亿元新台币），净利率高达52%，堪称空前绝后。台积电产能满足不了市场需求，有些客户甚至要动员台湾地区民意代表出面，才能取得台积电的服务。于是有十余个大客户主动提出，要交大笔订金换取以优惠价格预订台积电未来数年的产能，这引发了其他小客户的不满。

联华电子认为，它的机会来了。联华电子欲涉足晶圆代工，生产不是问题，问题在于客户。重量级的无晶圆厂大都与台积电合作，对于改投联华电子的疑虑颇深。于是联华电子出了个奇招，它给美国前十来名的无晶圆厂一一写信，积极洽谈合资经营晶圆代工厂的事宜。结果，联华电子成功拉拢了S3　Graphics、冶天、赛灵思、ESS、OPTi、莱迪思和闪迪等北美的11家知名无晶圆厂，合资30亿美元（约1000亿元新台币，该年台积电的市值也不过1800亿元新台币），一口气成立了联诚、联瑞、联嘉3家只做晶圆代工的集成电路股份有限公司。联华电子实际出资占各家公司约35%的股权，另以技术作价再取得各公司15%的股权。通过这一系列合资安排，联华电子掌握了这3家专业晶圆代工公司的经营主导权，取得了建厂所需的庞大资金，并手握多位客户的长期订单，可说是一举数得。联华电子首创的与客户建立联盟的商业模式取得了巨大的成功，这一“联电模式”后来被中芯国际等企业效仿。

不过，联华电子本身毕竟还是一家IDM厂，因为担心技术外流，大型无晶圆厂不会愿意将芯片设计图交给联华电子，这使得联华电子的客户群以大量的中小型无晶圆厂为主，从而限制了它的发展与盈利。于是，联华电子做出了一个引起业界哗然的决定——将旗下的芯片设计部门剥离出去，转型为纯做晶圆代工的公司。当时，晶圆代工只占联华电子总收入的约1/3，而且芯片设计的利润更加丰厚，这种舍大取小的选择不啻于壮士断臂，在许多人看来不可理喻。联华电子认准了专业晶圆代工行业前途无限，毅然动刀。1996年，电脑和通信两个事业部门被拆出去，成为后来的联阳半导体和联杰国际，1997年联华电子成立了主要做无线通信芯片的联发科，后来在2007年又基于消费性电子和记忆体事业部门分别成立联咏科技和联笙电子，最终将设计和代工业务彻底分割清楚。这些源自联华电子的芯片设计企业如今贡献了中国台湾芯片设计总产值的1/3。中国台湾的芯片设计市场份额能在全球范围内仅次于美国，联华电子的这次大分家功不可没。联华电子转型为纯晶圆代工厂后，就不会再受到在晶圆代工厂内设立芯片设计部门有盗用客户设计可能的质疑，这为它今后的长远发展开辟了康庄大道。

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